濕法清洗已經在電子工業生產中廣泛應用，但是濕法清洗過程中所產生的污染和有毒化學劑對環境的危害成為令人困擾的難題。相對而言，干法清洗在這方面有很大的優勢，其中特別以等離子清洗技術為例已逐步在半導體、電子組裝、精密機械、醫療等行業廣泛應用。因此，我們有必要了解下等離子清洗技術與一般濕法清洗的不同之處。

　　濕法清洗主要是依靠物理和化學溶劑的作用，如在化學性劑需吸附、浸透、溶解、散離作用下輔以超聲波、噴淋、旋轉、沸騰、蒸汽搖動等物理作用下去污。

　　與濕法清洗相比，等離子清洗機的機理是依靠處于“等離子態”的物質的“活化作用”達到去除物體表面污漬的目的。從目前各類清洗方法中看，可能等離子體清洗也是所有清洗方法中較為*的剝離式清洗。

　　用等離子清洗機和濕法清洗比較：

　　1、濕法化學清洗時間和化學溶劑對工藝靈敏，等離子清洗工藝過程更容易控制。

　　2、去除油污及氧化物等工藝時，濕法化學清洗需要進一步去除及處理或需要多次清洗，而等離子清洗只要一次，基本無殘留物。

　　3、濕法化學清洗后大量的廢物還要需要進一步處理，這樣也耗費更多的時間和人力，但是等離子清洗反應副產物為氣體，在通過真空系統及中和器可直接排放到大氣中

　　4、關于毒性：濕法化學清洗溶劑和酸有相當高的毒性，而等離子清洗反應所需氣體大多無毒，工作人員使用等離子清洗很久也不會對身體產生危害。

　　等離子清洗技術較常規化學清洗具有若干優勢，等離子由于使用電能催化化學反應而不是熱能，因此提供了一個低溫環境。等離子排除了由濕式化學清洗帶來的危險，并且與其他清洗相比清洗后無廢液。如今等離子清洗技術應用的領域越來越廣泛，發展前景十分廣闊，同時為各行各業解決了許多難題。